企业简介
深圳市键合新科技有限公司SHENZHEN WIRE BOND NEW SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.
简介
深圳市键合新科技有限公司是一家专业为客户提供IC邦定加工、SMT贴片、插件、后焊、
深圳市键合新科技有限公司的工商信息
- 440306104163421
- 9144030077876364X4
- 存续
- 有限责任公司
- 2005-08-08
- 徐小年
- 50万元
- 2005-08-08 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 深圳市宝安区西乡街道前进二路凤凰岗第一工业区A栋厂房陆楼南边
- 生产LCD显示模组COB板、电子秤COB板、遥控器COB板的生产及销售（不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目）。
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